G. H. Bae
Jinsoo Bae
H. G. Noh
S. J. Yoo
I. J. Choi
G. H. Bae
Y. M. Shim
S. G. Lee
H. Jang
S. M. Lee
G. H. Chang
K. S. Kwon
C. B. Yoon
S. Y. Lee
J. W. Pyun
H. J. Kim
S. B. Ko
Y. C. Hwang
S. Pae
Thermo-Mechanical Reliability Characteristics of 8H HBM3.
1-6
2024
IRPS
https://doi.org/10.1109/IRPS48228.2024.10529424
conf/irps/2024
db/conf/irps/irps2024.html#BaeNYCBSLJLCKYLPKKHP24
Sungmock Ha
S. Lee
G. H. Bae
D. S. Lee
S. H. Kim
B. W. Woo
N.-H. Lee
Y. S. Lee
S. Pae
Reliability Characterization of HBM featuring $\text{HK}+\text{MG}$ Logic Chip with Multi-stacked DRAMs.
1-7
2023
IRPS
https://doi.org/10.1109/IRPS48203.2023.10118277
conf/irps/2023
db/conf/irps/irps2023.html#HaLBLKWLLP23
Jinsoo Bae
G. H. Chang
I. J. Choi
Sungmock Ha
Y. C. Hwang
H. Jang
H. J. Kim
S. H. Kim
S. B. Ko
K. S. Kwon
D. S. Lee
N.-H. Lee
S. Lee
S. G. Lee
S. M. Lee
S. Y. Lee
Y. S. Lee
H. G. Noh
S. Pae
J. W. Pyun
Y. M. Shim
B. W. Woo
S. J. Yoo
C. B. Yoon