パナソニックホールディングス（ＨＤ）は、ＡＩ（人工知能）サーバー向け半導体などで採用が進む、半導体の先端パッケージに対応する半導体製造装置を開発する。ハイブリッドボンディングと呼ばれる技術を活用する製造装置で、複数の半導体チップを積み重ね、性能を高める半導体パッケージング技術「２・５次元（２・５Ｄ）実装」や「３Ｄ実装」に対応する。２０２７年の発売を目指す。新製品の投入で、成長著しいＡＩ半導体市場の需要を取り込む。

パナソニックＨＤの松本敏宏ＭＩ本部長が２７日取材に応じ、明らかにした。パナソニックコネクトを通じて発売する方針で、価格などは今後詰める。

松本本部長は「２・５Ｄや３Ｄ実装は（加工対象物の）ハンドリングや実装の位置精度の難易度の高さから、実用化が難しい。当社は（電子部品）実装技術を活用することで、実用化のめどが立っている」と説明した。

２・５Ｄ／３Ｄ実装に対応した半導体製造装置をめぐっては、蘭ＢＥ・セミコンダクター・インダストリーズ（Ｂｅｓｉ）や、東レエンジニアリング（東京都中央区）も開発を進めているとみられる。